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1. 導體
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- 不銹鋼
- 鈦
- 鎳
- 鉬
- 鈦鎳合金
- Invar
- 其他各種合金
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(不銹鋼鑽孔)
(鈦開槽)
(不銹鋼開槽)
(鈦鑽孔)
(鈦切割成型)
(鉬切割成型)
(鐵粉芯切割)
(Invar開槽)
(不銹鋼滯留針開槽)
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2. 半導體/化合物半導體
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- 矽
- 鍺
- 砷化鎵
- 磷化銦
- Poly Silicon
- Silicon Nitride
- Silicon Dioxide
- Silicon Carbide
- CZT
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(矽晶片切割)
(矽晶片開槽)
(矽晶片開槽)
(矽晶片pattern移除)
(矽圓晶粒切割)
(矽晶片切割)
(CdZnTe切割)
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3. 絕緣體
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- 鑽石
- CDV鑽石
- 石英
- 玻璃
- 陶瓷
- Polymer
- Kapton
- 藍寶石
- 碳化鎢
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 (CVD鑽石鑽孔)
(Kapton鑽孔)
(碳化鎢鑽孔)
(超導體材料切割)
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4. 多層材質 Multi-layer
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- SOI Silicon on
Insulator
- SOC System on a
chip
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