- 生物晶片：生物晶片上之微流道、盲孔、特別孔槽之開立。
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- 功率元件：功率元件中之晶粒切割成型，形狀如六角形、圓形…。
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- 晶圓片縮小尺寸：不論表面是否有製作線路，任何晶圓片均可切成較小尺寸，例如12”
→8”，8”→6”…，適用於晶片再生、尺寸變更…等。
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- 同一晶圓不同尺寸之晶粒切割：就同一晶圓上不同尺寸之晶粒進行切割，有別於傳統鑽石刀切割，晶粒無損耗。
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- 微機電－噴墨匣晶片：噴墨匣晶片上之開槽及其它微機電晶片之開孔、挖槽及異形切割。
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- 太陽能電池板：太陽能電池板之平滑切割、特殊非直線之切割。
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- 微模具加工：光通訊、生物晶片及微機電之微流道模具製作。
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砷化鎵晶片之切割(完全切割不需再裂片)
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鑽石晶片切割
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三維立體微切割Stent (可切鈦、鉬、不鏽鋼及合金)
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